激光錫焊是以激光為熱原加熱錫膏溶化的激光焊接技術(shù)性，激光錫焊的主要特點(diǎn)是運(yùn)用激光的高效率能量完成部分或細(xì)微地區(qū)迅速加熱進(jìn)行錫焊的全過程，激光錫焊對比傳統(tǒng)式SMT焊接擁有 不能替代的優(yōu)點(diǎn)。

傳統(tǒng)式SMT技術(shù)性即表層拼裝技術(shù)性中關(guān)鍵選用的是波峰焊機(jī)和回流焊爐技術(shù)性，存有一些全局性的難題，例如電子器件的導(dǎo)線與pcb電路板上的焊層會對熔化錫料外擴(kuò)散Cu、Fe、Zn等各種各樣金屬材料殘渣；熔化錫料在空氣中髙速流動性非常容易造成金屬氧化物等。另外，在傳統(tǒng)式回流焊爐時，電子元件自身也被以非常大的加熱速率加熱到錫焊溫度，對電子器件造成熱沖擊性功效，一些薄形封裝的電子器件，尤其是熱敏感電子器件存有被毀壞的很有可能。另外，因為選用了總體加熱方法，因PCB板、電子元件必須歷經(jīng)提溫、隔熱保溫、制冷的全過程，而其線膨脹系數(shù)又不同樣，冷熱交替在部件內(nèi)部易造成熱應(yīng)力，熱應(yīng)力的存有減少了點(diǎn)焊連接頭的疲勞極限，對電子器件部件的可信性導(dǎo)致了毀壞。除此之外，總體加熱方法太長的加熱時間非常容易導(dǎo)致焊接金屬材料晶體粗壯及其金屬材料間化學(xué)物質(zhì)的護(hù)穿，減少點(diǎn)焊疲憊使用壽命。

激光錫焊，是一種部分加熱方法的再流焊，可以非常好地防止所述難題的造成。
（1）激光光線能夠 聚焦點(diǎn)到不大的黑斑直徑，激光動能被管束在不大的黑斑范疇內(nèi)，能夠完成對焊接部位嚴(yán)苛的部分加熱，對電子元件尤其是熱敏感電子器件的熱沖擊性危害能夠 避免。
（2）激光的比能量很高，加熱和制冷速率大，點(diǎn)焊金屬材料機(jī)構(gòu)細(xì)膩，并能夠 合理操縱金屬材料間化學(xué)物質(zhì)的護(hù)穿。
（3）焊接部位的鍵入動能能夠 精準(zhǔn)操縱，針對確保表層拼裝焊接盤連接頭的品質(zhì)可靠性十分關(guān)鍵。
（4）激光焊接因為能夠 只對焊接部位開展加熱，導(dǎo)線間的基鋼板不被加熱或升溫遠(yuǎn)小于焊接部位，阻攔了錫膏在導(dǎo)線中間的銜接。因而，能夠 合理地避免 橋連缺點(diǎn)的造成。

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