具體如下所示：
1、適用于滿足所需粘度指數(shù)和絲印特性的溶劑進(jìn)行蒸發(fā)，工作溫度提升一定要慢(大約每秒3°C)，以避免沸騰和迸濺，預(yù)防出現(xiàn)小錫珠，再有個(gè)別元器件對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)應(yīng)力相對(duì)比較敏感，倘若元器件表面工作溫度提升太快，會(huì)導(dǎo)致斷裂現(xiàn)象。
2、一旦助焊劑開(kāi)始活躍起來(lái)，化學(xué)性質(zhì)的清洗行為就隨之開(kāi)始，不管是水溶性助焊劑還是免洗型助焊劑都將出現(xiàn)相同的清洗行為，只不過(guò)是工作溫度稍稍有所不同。將氧化物和個(gè)別污染物從將要融合的金屬材料和焊錫顆粒物上徹底清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。
3、當(dāng)工作溫度持續(xù)提升，焊錫顆粒物最先獨(dú)自熔解，并進(jìn)行液化和表面吸錫的“燈草”操作過(guò)程。如此一來(lái)在各種可能性的表面上覆蓋，并開(kāi)始出現(xiàn)錫焊點(diǎn)。
4、這一階段極其關(guān)鍵，當(dāng)單一的焊錫顆粒物完全熔解后，融合在一起出現(xiàn)液態(tài)錫，這時(shí)候倘若元器件與焊盤的空隙過(guò)大，則極可能出現(xiàn)分離現(xiàn)象，從而導(dǎo)致錫點(diǎn)短路。
5、冷卻階段，倘若冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍稍大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)的工作溫度應(yīng)力。
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