簡介
SAC305 系列無鉛免清洗高可靠性錫膏，是為適應(yīng)環(huán)保要求而研發(fā)的，
作為一款綠色產(chǎn)品，它滿足歐盟的RoHS 及REACH 要求，同時其工藝
應(yīng)用范圍廣泛。
特點
① 助焊膏體系為無鉛焊料（SnAgCu 體系）研制的，焊膏活性適中，潤
濕性好；
②優(yōu)異的穩(wěn)定性，可在高溫高濕環(huán)境下長時間連續(xù)或間段使用；
③良好的印刷性及抗坍塌性，印刷成型良好，抗連錫性能優(yōu)良；
④ 焊后焊點空洞率低，優(yōu)良的焊接可靠性；
⑤ 大幅降低BGA 未融合現(xiàn)象；
⑥ 回流窗口工作范圍寬，焊后表面絕緣電阻高，電氣性能可靠；
⑦優(yōu)良的保管穩(wěn)定性，可以常溫保存運輸；
⑧ 高技術(shù)的抗氧化設(shè)計，在空氣中回流焊可以達(dá)到優(yōu)良的焊接效果。
1：技術(shù)規(guī)格
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2：產(chǎn)品規(guī)格
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3： 本品具有優(yōu)異的長時間印刷性。
3.1 本品具有良好的印刷性能，在高溫高濕環(huán)境下，連續(xù)印刷依舊能保
持穩(wěn)定的可印刷性（下圖為錫膏在不同的溫濕下連續(xù)印刷后的粘度與時
間曲線）。
3.2 本品能在長時間的使用后依舊保持良好的印刷性能及焊接性能。
樣品每天印刷4 小時后收起放后冰箱冷藏，第二天再拿出來回溫后繼續(xù)
印刷4 小時，連續(xù)一周測試，結(jié)果見下圖：
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4：良好的印刷性及抗坍塌性，印刷成型良好。
5： 焊接后低空洞率
6： 良好的BGA 焊接，無虛焊假焊現(xiàn)象
7： 焊后良好的電氣絕緣阻抗（高可信賴性），見下表；
8：優(yōu)良的保管穩(wěn)定性，可以常溫保存運輸
8.1 不同保管條件下粘度曲線
8.2 不同保管條件下印刷及焊接效果對比
9： SAC305 參考回流曲線
（由于理想的回流曲線受工藝機器設(shè)計等因素
影響，故具體爐溫曲線請現(xiàn)場調(diào)整）。
10 安全
本產(chǎn)品在回流焊過程中會產(chǎn)生少量揮發(fā)性氣體，因此在回流焊過程
中應(yīng)有通風(fēng)裝置，保證揮發(fā)性氣味能及時排出，以保護(hù)身體健康，具體
請參見本品的MSDS。
11 保存與使用
★ 本品最佳保存在10℃以下，在此條件下保質(zhì)期為6個月，可在不超
過35℃條件下保存3 個月；
★ 焊膏在使用前應(yīng)從冰柜中取出，在未開啟瓶蓋條件下，放置到環(huán)境
溫度回溫，建議回溫時間為2小時；
★ 回溫后在使用前，應(yīng)手工攪拌錫膏2-5分鐘（機器攪拌1分鐘），以
保證更優(yōu)良的印刷性能；
★ 不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置于同一容器罐中。錫膏開
罐后，若罐中還有剩余錫膏時，應(yīng)避免敞于空氣中放置，建議旋緊
蓋子；
★ 本品不得食用，在皮膚直接接觸本品后，應(yīng)立即用肥皂水清洗，直
到完全洗凈，廢棄時請按相關(guān)法律法規(guī)處理，具體參見MSDS。
SAC305產(chǎn)品相關(guān)資料下載：
SAC305無鉛錫膏產(chǎn)品資料 SAC305錫膏MSDS
Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏ROHS檢測英文版 Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏ROHS檢測中文版
Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏鹵素檢測英文版 Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏鹵素檢測中文版
