從事SMT貼片加工行業(yè)的朋友，應該都接觸過焊錫膏，這項材料在購買時，常常被要求認真挑選，并且需要與焊錫廠家協(xié)商進行試樣，是一樣十分重要的材料。那么，這么重要的材料起到了什么作用呢？今天綠志島來和大家聊一聊焊錫膏在SMT貼片加工中起到了什么重要作用。

在20時間70年代，表面貼裝技術興起，也就是SMT。這是種在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術。

焊錫膏就是伴隨著SMT技術的出現(xiàn)應運而生的一種新型焊接材料。是一種用于連接零件電極與線路板焊盤的焊料，主要被用于SMT行業(yè)里PCB表面電容、電阻、IC等電子元器件的焊接。焊錫膏在常溫下也具有一定的粘性，可以初步將電子元器件粘在既定位置固定住，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，焊錫膏先熔化包裹住引腳與焊點，待冷卻后便將電子元器件與印制電路焊盤焊接在一起，形成穩(wěn)定的鏈接。

焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的金屬添加物混合而成的膏體，并且改變其組成成分來滿足不同產品的焊接需求。因此組成焊錫膏的成分都有不同的作用。

焊錫膏的作用主要分為這幾大模塊，首先是合金粉末：作用是完成電子元件與電路板之間的機械和電氣連接。

其次是助焊劑：它是錫粉顆粒的載體，提供合適的流變性與濕度，有利于熱量傳遞到焊接區(qū)，降低焊料的表面張力，房子焊接時焊料和焊接表面再氧化。其中不同成分的作用如下：

1.溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

2.樹脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用。

3.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫,鉛表面張力的功效；

4.觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；

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