綠志島免洗焊錫膏回焊溫度曲線

適用錫鉛合金焊錫Sn63/Pb37,Sn55/Pb45;

以下是綠志島焊錫廠建議的熱風(fēng)回流焊工藝所采用的溫度曲線，可以用作回焊爐溫度設(shè)定之參考。該溫度曲線可有效減少焊錫膏的垂流性以及錫球的發(fā)生，對(duì)絕大多數(shù)的產(chǎn)品和工藝條件均適用。

溫度 (0℃)

A.預(yù)熱區(qū)（加熱通道的25~33%）

 在預(yù)熱區(qū)，焊錫膏內(nèi)部的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對(duì)元器件之熱沖擊；

*要求：升溫速度率為1.0~3.0℃/秒；

* 若升溫速度太快，則可能會(huì)引起焊錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現(xiàn)象，同時(shí)會(huì)使元器件承受過(guò)大的熱應(yīng)力而受損；

B.浸濡區(qū)（加熱通道的33~50%)

在此區(qū)助焊劑開始活躍化學(xué)清洗行動(dòng)開始，并使PCB在到達(dá)回焊區(qū)前各部溫度均勻；

*要求：溫度130~17℃時(shí)間60~120秒 升溫速度：＜2℃/秒

C.回焊區(qū)

焊錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)表面。

* 要求：最高溫度210~240℃ 

* 時(shí)間：183℃以上40~90秒（Important）高于 200℃時(shí)間為20~50秒。

*若峰值溫度過(guò)高或回焊時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。

* 若溫度太低或回焊時(shí)間太短，則可能會(huì)使焊料的潤(rùn)濕性變差而不能形成高品質(zhì)的焊點(diǎn)，具有較大熱容量的元器件的焊點(diǎn)甚至?xí)纬商摵浮?/span>

D.冷卻區(qū)

離開回焊區(qū)后，基板進(jìn)入冷卻區(qū)，控制焊點(diǎn)的冷卻速度也十分重要，焊點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)隨冷卻速率增加而增加。

* 要求：降溫速率＜4℃冷卻終止溫度最好不高于75℃

* 若冷卻速率太快，則可能會(huì)因承受過(guò)大的熱應(yīng)力而造成元器件受損，焊點(diǎn)有裂紋等不良現(xiàn)象。

 * 若冷卻速率太慢，則可能會(huì)形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差或元件移位。

注：

 ? 上述溫度曲線是指焊點(diǎn)處的實(shí)際溫度，而非回焊爐的設(shè)定加熱溫度（不同）

?上述回焊溫度曲線僅供參考，可作為使用者尋找在不同制程應(yīng)用之最佳曲線的基礎(chǔ)。實(shí)際溫度設(shè)定需結(jié)合產(chǎn)品性質(zhì)、元器件分布狀況及特點(diǎn)、設(shè)備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗(yàn)，以確保曲線的最佳化。

? 本型號(hào)系列焊錫膏除可采用上述“升溫-保溫”型加熱方式外，也可采用“逐步升溫”型加熱方式。